رسوب داده شوند. در روش PVD معمولا سرعت رسوب گذاری و یکنواختی آن کمتر است، در ضمن
پوشش های ایجاد شده در روش PVD به بعضی پوشش های حائل نیاز دارند که باعث پیچیده شدن
فرآیند پوشش دهی و افزایش هزینه می شود. روش CVD معمولی نیاز به درجه حرارت بالا به منظور
فعال کردن فاز گازی و انجام واکنش های سطحی برای ایجاد لایه فیلم جامد در روی سطح دارد که
ممکن است باعث خسارت و یا تخریب مواد حساس به درجه حرارت شود.
کاربردهای صنعتی پوششهای سخت و مقاوم به سایش حدود 30 سال پیش با روش CVD شروع شد.